氧化锆陶瓷加工件诚信企业推荐

陶瓷半导体医i疗设备用绝缘性非磁性可加工陶瓷

精细陶瓷（或***陶瓷）：主要为高熔点的氧化物、碳化物、氮化物等烧结材料。其原材料经过一系列人工合成或提炼处理过的化工原料。采用超精微细粉体（亚微米及纳米微粉）经超高温高压烧结后制成。陶瓷产品：具有优异的耐高温、耐磨、耐腐蚀、高热导、绝热及良好生物相容等优异性能，被广泛应用于半导体、太阳能、LED液晶显示、激光、医i疗设备等领域。

产品信息：

型号：TC0006

电绝缘体 —— 绝缘体，基地，电焊钳

热绝缘体 —— 绝缘隔片，传感器绝缘体

耐 热 —— 退火家具，铜焊

真空部件 —— 绝缘体

超级可加工陶瓷

型号：K70

高强度部件 —— 绝缘螺钉

精 密 部 件 —— 精孔部件

低 T. E 部件 —— 检查设备夹具

型号：K22

高强度，适用于精密加工

型号：K23

OPT. 低反射 —— 镜架

CTE 部件，类似硅 ——检测设备夹具

氮化铝陶瓷加工

氮化铝陶瓷 ALN

氮化铝陶瓷具有很好的热传导性、绝缘性、放热性、耐热冲击性等。可作为防热耐热材料。

主要用途：

半导体制造装置部品；防热性基材等。

ALN的性能特点

氮化铝陶瓷有很高的热导率，在陶瓷材料中仅次于SiC和BeO，目前国内平均水平为150W／m·K，国外为180 ～ 250／m·K，是氧化铝陶瓷热导率的7 ～ 8 倍；其机械强度和介电强度都优于氧化铝陶瓷，膨胀系数、介电性能分别与Si和氧化铝陶瓷相近。因而人们希望用高热导率的氮化铝陶瓷替代氧化铍或氧化铝陶瓷用于高密度、电子封装的陶瓷基板材料。

(2)金刚石砂轮磨削去除材料是由于磨粒切入工件时,磨粒切削刃前方的材料受到挤压,当压应力值超过陶瓷材料承受极限时便被压溃,形成大片碎屑。另方面磨粒切入工件时,由于压应力和摩擦热的作用，,磨粒下方的材料会产生局部塑性流动,形成变形层。当磨粒划过后,由于应力的消失弓|起变形层从工件_上脱离形成切屑。在材料去除的整个过程中,前刀面的压溃去除是主要的。(3)认为工程陶瓷材料磨削去除过程分为三个阶段:弹性滑擦、流动变形和脆性断裂。