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SiC陶瓷的生产工艺

碳化硅粉体的制备技术就其原始原料状态分为固相合成法和液相合成法。

固 相 合 成 法

固相法主要有碳热还原法和硅碳直接反应法。碳热还原法又包括阿奇逊法、竖式炉法和高温转炉法。阿奇逊法首先由Acheson发明,是在Acheson电炉中,石英砂中的二氧化硅被碳所还原制得SiC,实质是高温强电场作用下的电化学反应,己有上百年大规模工业化生产的历史,这种工艺得到的SiC颗粒较粗。此外,该工艺耗电量大,其中用于生产,为热损失。

20世纪70年***展起来的法对古典Acheson法进行了改进,80年代出现了竖式炉、高温转炉等合成β一SiC粉的新设备,90年代此法得到了进一步的发展。Ohsakis等利用SiO2与Si粉的混合粉末受热释放出的SiO气体,与活性炭反应制得日一,随着温度的提高及保温时间的延长,放出的SiO气体,粉末的比表面积随之降低。

硅、碳直接反应法是对自蔓延高温合成法的应用,是以外加热源点燃反应物坯体,利用材料在合成过程中放出的化学反应热来自行维持合成过程。除引燃外无需外部热源,具有耗能少、设备工艺简单、生产率高的优点,其缺点是目发反应难以控制。此外硅、碳之间的反应是一个弱放热反应,在室温下反应难以点燃和维持下去,为此常采用化学炉、将电流直接通过反应体、对反应体进行预热、辅加电场等方法补充能量。

陶瓷半导体医i疗设备用绝缘性非磁性可加工陶瓷

精细陶瓷（或***陶瓷）：主要为高熔点的氧化物、碳化物、氮化物等烧结材料。其原材料经过一系列人工合成或提炼处理过的化工原料。采用超精微细粉体（亚微米及纳米微粉）经超高温高压烧结后制成。陶瓷产品：具有优异的耐高温、耐磨、耐腐蚀、高热导、绝热及良好生物相容等优异性能，被广泛应用于半导体、太阳能、LED液晶显示、激光、医i疗设备等高精尖领域。

产品信息：

型号：TC0006

电绝缘体 —— 绝缘体，基地，电焊钳

热绝缘体 —— 绝缘隔片，传感器绝缘体

耐 热 —— 退火家具，铜焊

真空部件 —— 绝缘体

超级可加工陶瓷

型号：K70

高强度部件 —— 绝缘螺钉

精 密 部 件 —— 精孔部件

低 T. E 部件 —— 检查设备夹具

型号：K22

高强度，适用于精密加工

型号：K23

OPT. 低反射 —— 镜架

CTE 部件，类似硅 ——检测设备夹具

高密度高硬度冷热对流管制程专用陶瓷散热模组中心棒

散热模组中心棒 陶瓷

优点：

高强度、高密度、高硬度，耐高温耐腐蚀；

产品耐高温，不易变形，可以提高使用寿命与良品率；

产品表面不会发生脱落及吸铜现象，耐磨损；

表面光洁度高，烧结后拔出容易，易操作 ；

应用领域：

散热模组中冷热对流管制程所需的中心棒